■特徵 可同时检查多片芯片 在彩色空间中指定良品范围，即可设置详细内容 可以软件支持品种切换 可排除NG芯片或标记为不良品。 可输入MAP文件（将检查结果覆盖输出 可将检查结果输出为文件（MAP档)
■检查项目 脏污、变色、异物、裂痕、破损、伤痕
■对象工作物 晶粒切割后的所有晶圆芯片 环的尺寸：5、6、8寸用平板环（Flat Ring) 基板尺寸：+-150mm以内 芯片尺寸：0.1mm～
