自动组装检测系统
OKTEK 冈野科技
半导体业界(外观检查)

晶圆芯片外观检查装置

OVS-5000

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利用线型摄影机(Line Camera)将安装于XYθ载台(Stage)上的晶圆芯片制成分析资料(Mapping Data)后,再以高解析度面型摄影机(Area Camera)同时检查多片芯片的装置。

 

此外,已将各种功能厚缩于精简的装置尺寸内。
W900×D760×H1500mm