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自动组装检测系统
OKTEK 冈野科技
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| 半导体业界 （移载装置） |
芯片取置机（Chip Picker）
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| OVH-2005P |
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将晶粒切割后的工作物（Work）利用4支吸嘴上推吸附，并利用影像处理进行校准（Alignment）修正后，收纳于栈板中的装置。
由于采用X轴线性马达，可进行双读取头的个别动作，因此具备优异的扩充性。
在中间的交接载台（Stage）部配置检查单元（Unit），亦可实施各种检查。 |
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■应用案例
A） 在光学读取头之后，将影像检查OK品堆放于tray上
B） 在光学读取头之后，将特性检查OK品堆放于tray上
C） 除平板环供应外，亦可利用影像处理，将随机供应的工作物整齐排列
D） 其他 因应客户的各种需求 |
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| 加工（Tact） |
0.50.5秒/1个 （晶圆环更换时间除外 ） |
| 对象工作物 |
0.5～5.0mm见方 |
| 平板环（Flat Ring） |
4～8寸用平板环（Flat Ring） |
| 光学读取头面 |
XY方向±80mm |
| 回收栈板 |
22寸×16片/4寸×4片 |
| 精度 |
±0.02mm以下 |
| 设备尺寸 |
W1500×D1250×H1550mm |
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※可辨识标记为不良品的芯片并进行筛选 |
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