自动组装检测系统
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晶圆晶片外观检查装置

OVS-2500 & OVS-5000

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使用最先进的演算法改变了外观检查机!

惊人的低价位 ! 搭配图像合成技术 !
惊人的投资效果 ! 简单的图像功能设定 !
实现世界最高水准的图像检出能力 !
搭载本公司开发的高精度图像学习比对演算法 !
想要节省目视检查的经费吗?
想更进一步提高效益吗?
想更进一步提高检查速度吗?

 

此外,已将各种功能浓缩于精简的装置尺寸内。
世界首创!! 正在申请专利
高速处理且稳定性出众

 

  OVS-2500(New大幅降低成本机种) OVS-5000(首选机种)
摄像机 200 万像素 (3CCD) 200 万像素 (3CCD)
透镜电动变焦 自动变焦 1倍/2倍/4倍 金属显微镜 明暗视野兼用透镜(1.25~10倍)
照明 同轴照明 斜光环形照明 利用物镜
解析度 / 视野 5.8μm/9.4×7mm~1μm/1.6×1.2mm 3.5μm/5.6×4.2mm~0.9μm/1.4×1mm
处理能力 10000个/每分钟(  200μm/视野20个)
*条件不同而有所差异
12000个/每分钟(  200μm/视野20个)
*条件不同而有所差异
晶片尺寸 6 inch Wafer Die size 150 μm ~ 8 inch Wafer Die size 150 μm ~
电脑 2 pcs ( Windows 7 / 64 bit)*配件可搭选 4 pcs ( Windows 7 / 64bit)
电气规格 电源 3 相 AC220 V 50 / 60 Hz 20A
气动电源 0,5 Mpa
电源 3 相 AC220 V 50 / 60 Hz 20A
气动电源 0,5 Mpa
设备尺寸 / 重量 (W)1050 ×(D)900 ×(H)1650 mm / 约800 kg  (W)1400 ×(D)1100 ×(H)1750 mm / 约1300 kg

*OVS-2500机种也能搭载金属显微镜以及对应8inch Wafer功能。

特征

可实行多芯片同时检查。
蕊片检测范围可进行灵活,详细设定。
软体可对应多种芯片产品类型
不良蕊片可实行标记或剔除。
检测结果可文件输出。

检查内容

线性扫描相机 - 芯片连结检查、倾斜程度检查、水平垂直位置检查。
面型相机 - 污损、变色、异物、龟裂、阴影、划伤。

对象产品

各种晶盘。
尺寸: 5, 6, 8英寸平板晶盘。

应用

各种晶圆,LED,功率设备,MEMS,LD,PD,半导体相关。

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