| 半导体业界(外观检查) - 自动化设备,半导体设备,电子代工厂,自动化机器,自动化专用机,自动控制设备,自动化机械设备,自动化机器设备,自动化设备厂商,产业自动化设备,专用机设计制造,光学设备,光学产业设备,光学自动化机械,光学光电自动化机械,光学光电自动化专用机,客制化自动化设备,客制化设计,AOI视觉检测,Chip零件外观检查机,检测技术,自动化装置,自动化机械,AOI,外观检查机,自动化用机械,自动化机械,外观检查机,客制化自动化设备,自动外观检查机,高速自动外观检查机,自动光学检测机,影像检查机,处理高速,定制装置,节省劳力的设备 |
晶圆晶片外观检查装置
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| OVS-2500 & OVS-5000 |
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使用最先进的演算法改变了外观检查机！
惊人的低价位 ! 搭配图像合成技术 !
惊人的投资效果 ! 简单的图像功能设定 !
实现世界最高水准的图像检出能力 !
搭载本公司开发的高精度图像学习比对演算法 !
想要节省目视检查的经费吗?
想更进一步提高效益吗?
想更进一步提高检查速度吗? |
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此外，已将各种功能浓缩于精简的装置尺寸内。
世界首创！！ 正在申请专利
高速处理且稳定性出众
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OVS-2500(New大幅降低成本机种) |
OVS-5000(首选机种) |
| 摄像机 |
200 万像素 （3CCD） |
200 万像素 （3CCD） |
| 透镜电动变焦 |
自动变焦 1倍/2倍/4倍 |
金属显微镜 明暗视野兼用透镜(1.25～10倍) |
| 照明 |
同轴照明 斜光环形照明 |
利用物镜 |
| 解析度 / 视野 |
5.8μm/9.4×7mm～1μm/1.6×1.2mm |
3.5μm/5.6×4.2mm～0.9μm/1.4×1mm |
| 处理能力 |
10000个/每分钟( 200μm/视野20个)
＊条件不同而有所差异 |
12000个/每分钟( 200μm/视野20个)
＊条件不同而有所差异 |
| 晶片尺寸 |
6 inch Wafer Die size 150 μm ～ |
8 inch Wafer Die size 150 μm ～ |
| 电脑 |
2 pcs （ Windows 7 / 64 bit）＊配件可搭选 |
4 pcs （ Windows 7 / 64bit） |
| 电气规格 |
电源 3 相 AC220 V 50 / 60 Hz 20A
气动电源 0,5 Mpa |
电源 3 相 AC220 V 50 / 60 Hz 20A
气动电源 0,5 Mpa |
| 设备尺寸 / 重量 |
（W）1050 ×（D）900 ×（H）1650 mm / 约800 kg |
（W）1400 ×（D）1100 ×（H）1750 mm / 约1300 kg |
＊OVS-2500机种也能搭载金属显微镜以及对应8inch Wafer功能。
特征
可实行多芯片同时检查。
蕊片检测范围可进行灵活，详细设定。
软体可对应多种芯片产品类型
不良蕊片可实行标记或剔除。
检测结果可文件输出。
检查内容
线性扫描相机 - 芯片连结检查、倾斜程度检查、水平垂直位置检查。
面型相机 - 污损、变色、异物、龟裂、阴影、划伤。
对象产品
各种晶盘。
尺寸: 5, 6, 8英寸平板晶盘。
应用
各种晶圆，LED，功率设备，MEMS，LD，PD，半导体相关。
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