晶片零件整列装置 (高速版)

此为OVH-2060的高速版。  
处理能力：0.25秒/pcs以下
X轴使用线性马达，搭载2组装备6支吸嘴的读取头。

装置简要

将随机散布在承载盘(Tray)上的晶片零件依正反面方向排列整齐的装置。
托盘上随机散乱的蕊片进行高速定位(正反/方位)，由四支吸嘴吸引芯片，经X, Y, o方位补正后填入芯片托盘。
*最适合收纳不耐振动及摩擦的精密零件。

特征

由于不使用Parts Feeder或机械性定位机构，不会损及对象工作物。
利用4吸/8吸嘴方式、3台影像处理摄影机进行高精度整列，并可以高速(0.8秒／pcs) 处理。
此外，亦可筛选出不良的晶片零件单体。
节省空间、优异的成本绩效比(Cost Performance) 。

应用

可由Tray/Pallet移载至Tray/Pallet。
亦可针对Tray/Pallet内的工作物进行影像处理，修正方向判别。
同时可将阻塞于Tray/Pallet上的工作物堆放整齐。
此外，亦提供特殊规格，可与影像检查系统结合，仅将OK品堆放于Tray/Pallet上。

■其他晶片零件整列装置高精度型
- OVH-2060BS
- 附检查功能
- 附自动输送机（Loader）功能

■特性检查装置
- 晶片零件检查装置
- 耐压检查装置
- 老化测试（Aging）装置
- 电感（Inductance）测定机
- 电容特性检查装置

■其他客制化装置
- 检查卷带装置
- 去毛边卷带装置

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