自动组装检测系统
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半导体业界 (镭射打标装置) 自动化设备,半导体设备,电子代工厂,自动化机器,自动化专用机,自动控制设备,自动化机械设备,自动化机器设备,自动化设备厂商,产业自动化设备,专用机设计制造,光学设备,光学产业设备,光学自动化机械,光学光电自动化机械,光学光电自动化专用机,客制化自动化设备,客制化设计,AOI视觉检测,Chip零件外观检查机,检测技术,自动化装置,自动化机械,AOI,外观检查机,自动化用机械,自动化机械,外观检查机,客制化自动化设备,自动外观检查机,高速自动外观检查机,自动光学检测机,影像检查机,处理高速,定制装置,节省劳力的设备

WAFER镭射打标机 (Wafer Laser Marking)

OAS-2000

处理芯片尺寸和晶圆厚度
Dine size : 0.5 x 0.5mm ~ 17.0 x 17.0mm
(Possibility of 0.2 x 0.2mm.With condition applied)
Wafer Thickness : 380μm ~760μm
可透过Auto recipe selection 选择 Marking size,Die size 及 Die Type
(NG Die Mstkinh Opeional)

 

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产品规格
Wafer size 8 or 12 inch wafer
Die size 0.5~17mm Squard die 0.2mm(Optional)
Loading/Unloading Auto Tape Frame Loader
Stage Rotary and XY Linear
Control mode PC-Based control
Laser Marker Keyence MD-T1000
ESD / Lonizer Compatible
SEC / GEM Compatible(Optional)
设备尺寸 1500(W) x 1800(D) x 2000(H)mm
Utility Power supply 380VAC , 3 phase , 20 Amps
Utility CDA 0.5 MPa
Vacuum unit -650mmHg(Max)